IEEE設(shè)計(jì)與測(cè)試
國(guó)際簡(jiǎn)稱(chēng)：IEEE DES TEST
Ieee Design & Test
SCIE
按雜志級(jí)別劃分： 中科院1區(qū) 中科院2區(qū) 中科院3區(qū) 中科院4區(qū)
- ISSN：2168-2356
- 創(chuàng)刊時(shí)間：2013
- 是否預(yù)警：否
- E-ISSN：2168-2364
- 出版地區(qū)：UNITED STATES
- 是否OA：未開(kāi)放
- 出版語(yǔ)言：English
- 出版周期：6 issues/year
- 影響因子：1.9
- 出版商：IEEE Computer Society
- 審稿周期：
- CiteScore：3.8
- H-index：72
- 開(kāi)源占比：0.0625
- 文章自引率：0.05
Ieee Design & Test雜志簡(jiǎn)介
Ieee Design & Test是由IEEE Computer Society出版商主辦的工程技術(shù)領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)學(xué)術(shù)期刊，自2013年創(chuàng)刊以來(lái)，一直以高質(zhì)量的內(nèi)容贏得業(yè)界的尊重。該期刊擁有正式的刊號(hào)（ISSN：2168-2356，E-ISSN：2168-2364），出版周期6 issues/year，其出版地區(qū)設(shè)在UNITED STATES。該期刊的核心使命旨在推動(dòng)工程技術(shù)專(zhuān)業(yè)及COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE學(xué)科界的教育研究與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的交流，發(fā)表同行有創(chuàng)見(jiàn)的學(xué)術(shù)論文，提倡學(xué)術(shù)爭(zhēng)鳴，激發(fā)學(xué)術(shù)創(chuàng)新，開(kāi)展國(guó)際間學(xué)術(shù)交流，為工程技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展注入活力。
該期刊文章自引率0.05，開(kāi)源內(nèi)容占比0.0625，出版撤稿占比0，OA被引用占比0，讀者群體主要包括工程技術(shù)的專(zhuān)業(yè)人員，研究生、本科生以及工程技術(shù)領(lǐng)域愛(ài)好者，這些讀者群體來(lái)自全球各地，具有廣泛的學(xué)術(shù)背景和興趣。Ieee Design & Test已被國(guó)際權(quán)威學(xué)術(shù)數(shù)據(jù)庫(kù)“ SCIE（Science Citation Index Expanded） ”收錄，方便全球范圍內(nèi)的學(xué)者和研究人員檢索和引用，有助于推動(dòng)COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE領(lǐng)域的研究進(jìn)展和創(chuàng)新發(fā)展。
CiteScore（2024年最新版）
- CiteScore：3.8
- SJR：0.489
- SNIP：0.757
| 學(xué)科類(lèi)別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 354 / 797 |
55% |
| 大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Hardware and Architecture | Q3 | 94 / 177 |
47% |
| 大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Software | Q3 | 230 / 407 |
43% |
CiteScore: 這一創(chuàng)新指標(biāo)力求提供更為全面且精確的期刊評(píng)估，打破了過(guò)去僅依賴(lài)單一指標(biāo)如影響因子的局限。它通過(guò)綜合廣泛的引用數(shù)據(jù)，跨越多個(gè)學(xué)科領(lǐng)域，從而確保了更高的透明度和開(kāi)放性。作為Scopus中一系列期刊指標(biāo)的重要組成部分，包括SNIP（源文檔標(biāo)準(zhǔn)化影響）、SJR（SCImago雜志排名）、引用文檔計(jì)數(shù)以及引用百分比。Scopus整合以上指標(biāo)，幫助研究者深入了解超過(guò)22,220種論著的引用情況。您可在Scopus Joumal Metrics website了解各個(gè)指標(biāo)的詳細(xì)信息。
CiteScore分區(qū)值與影響因子值數(shù)據(jù)對(duì)比
Ieee Design & Test中科院分區(qū)表
中科院分區(qū) 2023年12月升級(jí)版
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū) 2022年12月升級(jí)版
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū) 2021年12月舊的升級(jí)版
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū) 2021年12月基礎(chǔ)版
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū) 2021年12月升級(jí)版
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū) 2020年12月舊的升級(jí)版
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū)表歷年分布趨勢(shì)圖
WOS期刊JCR分區(qū)（2023-2024年最新版）
| 按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q3 | 42 / 59 |
29.7% |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 211 / 352 |
40.2% |
| 按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q3 | 40 / 59 |
33.05% |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 217 / 354 |
38.84% |
JCR（Journal Citation Reports）分區(qū)，也被稱(chēng)為JCR期刊分區(qū)，是由湯森路透公司（現(xiàn)在屬于科睿唯安公司）制定的一種國(guó)際通用和公認(rèn)的期刊分區(qū)標(biāo)準(zhǔn)。JCR分區(qū)基于SCI數(shù)據(jù)庫(kù)，按照期刊的影響因子進(jìn)行排序，按照類(lèi)似等分的方式將期刊劃分為四個(gè)區(qū)：Q1、Q2、Q3和Q4。需要注意的是，JCR分區(qū)的標(biāo)準(zhǔn)與中科院JCR期刊分區(qū)（又稱(chēng)分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）存在不同之處。例如，兩者的分區(qū)數(shù)量不同，JCR分為四個(gè)區(qū)，而中科院分區(qū)則分為176個(gè)學(xué)科，每個(gè)學(xué)科又按照影響因子高低分為四個(gè)區(qū)。此外，兩者的影響因子取值范圍也存在差異。
歷年發(fā)文數(shù)據(jù)
| 年份 | 年發(fā)文量 |
| 2014 | 42 |
| 2015 | 40 |
| 2016 | 53 |
| 2017 | 37 |
| 2018 | 51 |
| 2019 | 40 |
| 2020 | 54 |
| 2021 | 61 |
| 2022 | 61 |
| 2023 | 59 |
期刊互引關(guān)系
| 被他刊引用情況 | |
| 期刊名稱(chēng) | 引用次數(shù) |
| IEEE ACCESS | 57 |
| IEEE T COMPUT AID D | 52 |
| IEEE T VLSI SYST | 38 |
| INTEGRATION | 35 |
| J ELECTRON TEST | 29 |
| ACM T DES AUTOMAT EL | 25 |
| IEEE T COMPUT | 21 |
| IEEE DES TEST | 16 |
| IEEE T CIRCUITS-I | 15 |
| MICROPROCESS MICROSY | 15 |
| 引用他刊情況 | |
| 期刊名稱(chēng) | 引用次數(shù) |
| IEEE T COMPUT AID D | 27 |
| IEEE J SOLID-ST CIRC | 21 |
| NATURE | 20 |
| IEEE T VLSI SYST | 19 |
| IEEE T CIRCUITS-I | 17 |
| PHYS REV LETT | 17 |
| IEEE DES TEST | 16 |
| NAT COMMUN | 16 |
| P IEEE | 14 |
| IEEE COMMUN SURV TUT | 11 |
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